家半导体制造公司联华电子，将所有产品线技术包括解码芯片、拨号器、计算机芯片以及电话芯片等以超低价授权生产的方式全部转移给联华。

　　帮助联华电子在拥有研发能力之前就可以进行生产。

　　后来联电旗下也衍生出了许多分支机构，如芯片设计领域的联发科，面板驱动芯片的联咏等。

　　这和周新免费把A系列芯片和IPod解码芯片的详细资料和知识产权转移给新芯科技一样。

　　弯弯当时游说还在德州仪器工作的张忠谋加入。

　　张忠谋提出了一种专业代工模式来运营规划中的六寸芯片VLSI实验工厂。

　　1987年，工研院电子所与飞利浦合作成立台积电，张忠谋任董事长，后来并称“弯弯芯片双雄”的联电与台积电，就此全部成立。

　　联电的模式是多点开花，台积电则打定主意只做芯片代工。今天看来，二者都为弯弯地区半导体产业的崛起起到了奠基作用，但是在当时，后者的出现却委实有些尴尬。

　　因为“对标硅谷”直到今天都是电子工业长盛不衰的准则之一，创立之初，投资人总会问张忠谋一个问题——如何跟英特尔竞争。

　　张忠谋表示“台积电和他们不存在竞争，这是一个完全新的模式，我们甚至会合作”。

　　居然在硅谷没有效仿的成功案例？投资人听完反而更害怕了，他们不相信这种硅谷都没有的模式能够成功。

　　事实证明，台积电开创的芯片代工和IP授权模式，彻底改变了世界半导体产业的版图。

　　当时英特尔公司正积极寻求海外代工，通过关系渠道以及付出生产工艺改进的努力，台积电获得了英特尔的部分代工订单，并迅速成为世界芯片代工的龙头。

　　1992年营业收入达正式超过了联电。芯片代工模式也以一种新分工形态，在弯弯地区落地生根。

　　今天看来，台积电的成功是内外合力的结果。

　　外部手机的发展需要将特定的工作交给专用芯片解决，而不是一块CPU打天下。所以阿美利肯涌现出一批新兴的半导体公司，博通、英伟达、Marvell陆续创立。芯片设计公司越来越丰富的产品，对外部芯片生产线有极强的需求，高通、博通甚至苹果都需要将制造交给更具规模优势和专业的芯片代工厂商，这成为台积电崛起的重要机会。

　　现在以阿美利肯为中心的芯片设计和以弯弯地区为主体的芯片代工生产加速了生产设计的分离，弯弯地区也作为专业芯片代工承接了半导体产业的新一轮国际转移。

　　历史造就现在，现在影响未来，胡正明希望通过这次调研找到为华国发展芯片产业的钥匙。

　　受到瓦森纳协定的影响，华国无法获得最先进制程的生产线，那么华国要以什么方式。胡正明认为需要结合

　　请收藏：https://m.iaelc.com

（温馨提示：请关闭畅读或阅读模式，否则内容无法正常显示）